우리나라는 액침기술을 개발하는 것 같은데
(반도체 칩을 그냥 액체에 담궈서 냉각 시키는 기술)


그런데 TSMC는 반도체 내에
초미세배관을 만들어서
거기에 물을 흘려
냉각 시킨다함!
이 기술은 너무너무 어렵다함!
워낙 초미세 영역들이라서...

암튼 그래...
(소견으로 초미세배관 방식이
상기 액침기술 보다 효율이 훨씬 좋을 뜻 하다.)




이전에는
냉각은 외부 팬으로 냉각시키는 방식이었음!
그래서 반도체 설계자는 오직 반도체만 설계 하고 
냉각을 설계에 반영하지 않았음!

그러나
초미세배관을 반영한다면
반도체 설계자는 반도체 + 냉각시스템(초미세배관)
동시에 설계하는 거임!

TSMC가 이 분야에 독보적으로 앞서가고 있음!