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2014-02-02 21:47:251편 : http://www.ilbe.com/2807612014
2편 : http://www.ilbe.com/2811109307
3편 : http://www.ilbe.com/2817483085
4편 : http://www.ilbe.com/2871875201
<1편 요약>
오버클럭은 사용자 임의로 CPU의 동작 주파수를 올리는 행위임.
하스웰 오버클럭의 변수는 전압/온도/캐시전압/캐시배수/인풋전압이며, 이 모든 요소가 적절한 값을 찾아야만 안정적인 시스템 구성이 가능해짐
<2편요약>
오버클럭 안정화 프로그램에는 LinX와 프라임95가 있으며, 이 안정화 프로그램을 실행했을때 에러/블루스크린이 뜨지 않으면 오버성공이다.
하스웰 오버클럭이 실패했을때 나타나는 블루스크린의 종류에는 124,101,에러코드없는 블루스크린이 존재한다.
<3편 요약>
오버클럭을 할때에는 메인보드 전원부를 따져야하며, 고품질의 전원부 구성을 지닌 메인보드를 사용하자.
전원부 품질은 시스템 안정성에 큰 영향을 주므로 오버안해도 전원부 품질이 ㅆㅎㅌㅊ인 아수스 저가보드 및 ECS 등등의 저가형 보드는 쓰지말자.
<4편 요약>
쿨링은 오버클럭으로 인한 CPU발열을 해소하는 행위를 뜻하며 종류는 CPU발열을 해소하는 방법으로는 무난한 공냉쿨링과 매니아틱한 수냉쿨링이 있음.
이번편은 어떻게 보면 쿨링의 일환인 CPU뚜따에 대해서 알아볼 예정임.
<주의사항>
아래에서 설명할 내용들을 실행했을 경우 최악의 경우 CPU사망이라는 결과를 초래함과 동시에
성공여부에 관계없이 CPU워런티를 포기하는 행위라는 점을 반드시 명심하고 실행할 것.
1.뚜따???
먼저 뚜따에 대해 설명하기 전에 뚜따가 무엇이며 왜하는지부터 간략하게 설명함.
뚜따는 "CPU 뚜껑 따기"의 줄임말임. 그런데 CPU뚜껑 따는것과 쿨링과 어떤 관계가 있는지 궁금한 게이들이 있을거다.
그래서 뚜따의 유례에 대해서 설명함.
(1)오버클럭된 아이비브릿지의 발열 문제
2011년에 등장한 32nm공정의 샌디브릿지는 게이들도 알고 있드시 CPU계의 대 혁명이였음.
린필드 대비 10%우월한 IPC도 한 몫 했지만 가장 중요한 거는 2.6~2.8GHz를 기본 클럭으로 가지던 린필드와 다르게 3.3~3.4GHz
를 기본으로 깔고가는 어마어마한 클럭 향상폭 때문에 성능 향상이 많이 되었던 놈인데 이를 살짝 다르게 해석하면 린필드 시절
대비 향상된 클럭 (0.5~0.6)만큼 오버클럭도 더 잘되지 않을까 하는 예상이 있었는데 그 예상은 적중했고 린필드 시절 감히 입에도
오르내리지 못하던 4.5GHz가 무려 국민오버가 되었고 수율 좀 괜찮게 뽑으면 5GHz근접하게도 갈 수 있다는 결과가 나와서 결론적
으로 샌디브릿지는 린필드 대비 오버클럭으로 인한 추가 성능향상폭 또한 혁신적으로 좋아져서 사람들은 샌디브릿지에 감탄하게
되고 또한 샌디브릿지보다 더욱 개선된 공정(22nm)로 나오는 아이비브릿지에 대한 기대감 또한 매우 크게 됨.
32nm샌디브릿지가 4.5GHz~4.7GHz까지는 뿔딱이 아닌 이상에야 무난하게 들어간 만큼 22nm로 나오는 아이비브릿지는 개나소나
5GHz를 찍지 않겠냐 하는 관측이 대부분이였는데 아이비브릿지가 서서히 공개되는 시점에 아이비브릿지의 오버폭 실험 결과가
모든 사람들의 머리에 ?????를 뜨게 만듬. 아이비브릿지는 오히려 샌디브릿지보다 못한 평균4.3GHz에서 안정화가 되었고,
쿨링 시스템을 아무리 보강해도 4.5GHz도 쉽지않다는 결론이 나옴.
단순히 ES(샘플)제품이라 안정화가 덜되었다, 22nm공정을 너무 섣부르게 도입했다가 실패했다는 둥의 추측이 난무했는데
아이비브릿지는 시스템 온도 자체는 샌디브릿지에 비해 차가운 반면 CPU온도만 비정상적으로 높다는 점에 주목한
사람에 의해 공정의 실패가 아닌 CPU-쿨러 간의 열전도에 문제가 있다는 점을 알아내게 되었음.
허나 샌디브릿지나 아이비브릿지에 사용된 쿨러는 모두 동일하기 때문에 CPU코어-히트스프레더(위 사진에 보이는 CPU회색 뚜껑)
사이의 열전도 효율이 샌디브릿지에 비해 뭔가 다르다는 점을 알아내고 급기아 저 히트스프레더(CPU뚜껑)을 따서 내부구조를
살펴보게 되는데 해답은 거기에 있게 되는데..... 원래라면 CPU코어와 저 뚜껑은 열전도가 좋은 물질로 숄더링(납땜)이 되어있어야
되지만, CPU코어와 히트스프레더가 숄더링 되어있지 않고 대신 그 사이에 돌처럼 딱딱하게 굳어있는 열전도가 최악일것만 같은
서멀 컴파운드가 칠해져 있다는 사실이 밝혀지게 됨.
이 방식은 하스웰에게도 그대로 채용해서 오버클럭을 존나 힘들게 만들고 있지.
(2)샌디브릿지 vs 아이비브릿지/하스웰
샌디브릿지는 이와 같이 CPU코어와 IHS(뚜껑)사이에 숄더가 들어가서 코어쪽의 열을 빨리 뚜껑 및 CPU쿨러로로 전달할 수
있었지만아이비브릿지와 하스웰은 열전도가 병신인 써멀을 존나 대충 발라서 심지어 공기층(열전도 최악)도 있는 상태에서
뚜껑을 덮다 보니까 코어쪽의 열이 뚜껑으로 전해지지 못해서 오버클럭하면 온도가 폭동을 일으킨다는 사실이 밝혀짐.
그래서 사람들이 내린 결론은 저 IHS(뚜껑)을 열어재껴서 저 안에 있는 저질 써멀을 닦아내고 열전도가 우수한 써멀로 재도포한
다음 뚜껑을 덮게되면 발열이 잡힐 것이다 라는 결론이 나오게 되고 실행했더나 온도가 무려 20도 이상 떨어지는걸 관찰하게되고
결국 써멀을 사용한 CPU는 뚜따가 해답이라는 사실이 밝혀짐.
사실 저 저질써멀 말고도 IHS와 코어 사이에 간격이 있잖아? 저 간격이 너무 띄워져 있어서 온도가 높아진다는 말도 있지만 사실상
똥써멀과 저 간격의 콜라보레이션으로 온도가 상승하는거임. 그렇기에 뚜따의 주 목적은 저 코어와 IHS와의 간격을 줄임과 동시에
써멀도 바꿔서 열전도를 최상의 상태로 만들어보자는 취지라고 볼 수 있음.
(3)뚜따의 효과
뚜따하면 온도가 존나 떨어짐. 내가 며칠전에 못참고 뚜껑을 열어제껴봤는데 신세계를 맛본다.
IDLE(로드X)상태에서는 별 차이 없는거 같지만 2편에서 소개했던 과부하프로그램 한번만 돌려보면 바로 그 차이를 통감하게됨.
평균 20~30도 정도의 엄청난 온도하락을 경험할 수 있음.
하스웰이나 아이비는 오버땡길때 전압보다는 온도에서 한계가 오는데 뚜따를 감행하면 온도걱정은 ㄴㄴ하게됨.
이때부터는 전압과의 싸움이 시작되는거임. (온도가 낮아도 전압이 1.35 넘어서면 실사용은 좀 부담이니까)
당연하겠지만 뚜따는 오버클럭된 CPU에서나 효과를 보는거니까 논K CPU가지고 온도하락시켜보겠다고 A/S권리를 날리는 짓은
하지마라. 하스웰이나 아이비브릿지나 어차피 오버안시키면 기본쿨러 풀로드 땡겨도 70~80도라는 매우 정상적인 온도를 기록하기
때문에 뚜따할 필요 전혀 없음.
만약 오버를 안땡겼는데도 로드걸었을때 온도가 비정상적이면 뚜따를할게 아니고 인텔A/S센터에 들고가야되는거다.
명심해라.
(4)뚜따의 위험성
저렇게 사기적인 효과를 가지고 있는데 위험하지 않다면 개나소나 뚜껑을 땄겠지?
뚜따는 사실 존나 위험한 행위임. 뚜따하다가 만약에 칼을 잘못 놀리면 그대로 CPU는 노짱따라가는거임
특히 아이비브릿지 시절에는 뚜따의 방법이 그렇게 다양하지 않아서 대부분 칼로 뚜껑과 PCB사이에 있는 실리콘을 썰어서 뚜껑을
땄었는데 실리콘썰다가 잘못해서 코어를 썰거나 PCB를 썰어버리는 순간 너의 CPU는 노짱과 대면하게됨
그리고 숄더링 되어있는 샌디브릿지나 린필드 같은 놈들은 뚜따 못한다. CPU코어랑 히트스프레더가 납땜이라 뚜껑 강제로 딸려고
하면 코어랑 같이 떨어져서 사망하니까 샌디브릿지는 절대 뚜따 생각조차하지마라.
노짱대면사례(1) : PCB를 긁었을때.
저기 빨간 동그라미 친 부분 보이지? 저기 조금 긁었는데 노짱따라간 케이스임.
저건 좀 재수없는 케이스이기는 한데 PCB긁으면 사망도 하지만 보통은 램인식이 장애가 되어버려서 싱글채널밖에 인식안됨
노짱대면사례(2) : 코어를 긁었을때.
이건 얄짤없음. 만약에 칼을 잘못놀리던가 뚜따하다가 CPU코어쪽에 상처를 입히던가 해서 저렇게 되면 그냥 저건 열쇠고리로 쓰면 됨 ^^
존나게 운이 좋으면 램인식장애로 끝나는 경우도 있지만 저런 경우 대부분 노짱을 만나고 있음.
이렇게 위험한 작업임. 당연히 뚜껑을 따는순간 A/S는 날아가는거라는걸 명심해야됨. 따면 성공여부에 관계없이 워런티는 끝나는거임
실패하면 i5 4670k는 24만원 / i7 4770k는 거의 40만원에 육박하는 돈이 1초만에 노짱 세벳돈으로 들어가기 때문에 너네 집안이 왠만큼
잘사는 재벌이 아닌 이상에야 존나 좆같을거고 좆중고딩은 집에서 쫒겨날수도 있음
그래도 한가지 희소식이라면 요즘은 뚜따의 기술이 워낙 발전해서 사람들이 리스크없이 뚜껑따는 법을 개발해 예전에 비해서는
부담없이 뚜껑을 열어제낄수는 있음
노짱대면사례(3) : 숄더링된 CPU(대표적으로 샌디브릿지)를 뚜따시도했을때.
샌디브릿지 뚜따하면 저렇게 된다. 코어 속살을 보고싶은 게이들만 시도해라 ㅋㅋ
뚜따는 어디까지나 하스웰과 아이비브릿지만의 영역이다^^
(5)뚜따의 기술
CPU뚜껑을 열어제끼는데에는 여러가지 기술이 있음.
대표적으로 3가지만 소개할까함
1.칼로하는 뚜따
매우 전통적인 방식임. 도루코칼로 실리콘을 썰어서 뚜껑을 열어제끼는 방법임.
별다른 공구 없이도 가능한 매우 간단한 방법이지만, 위에 소개된 사망사례를 일으키는 주범이기도 해서 요즘은 선호되지 않음
2.바이스 각목뚜따
솔직히 아이비브릿지때만해도 칼로 뚜껑따는게 그리 어렵지는 않았지만 하스웰로 와서는 뚜껑따기의 존재를 알아버린 인텔이 실리콘의
강도를 대폭 강화하고 CPU코어의 왼쪽에는 알수없는 이상한 회로까지 심어놔서 뚜껑따기의 난이도가 높아지자 다른 방법을 고안하게
되는데 거기서 나온 신박한 방법 중 하나임. 하지만 이 방법도 치명적인 단점 하나 때문에 바로 묻혀버림. 그 단점은 아래 영상을 참고
CPU코어와 PCB가 저멀리 날아가서 운지해버렸음 ㅋㅋㅋ 결과는 안봐도 뻔함
(여기서 잠깐- 아이비브릿지와 하스웰의 뚜껑 속 차이)
아이비브릿지 뚜껑 속. 존나 단순하게 생김.
하스웰 뚜껑 속. 하스웰 뚜따가 난이도가 개씨발년들 때문에 존나 높아짐.
저거 칼로 잘못 놀리면 바로 툭툭 부러지는 개 유리같은새끼들이라 존나 조심스럽게 다뤄야됨.
물론 저거 한두개 날려먹어도 CPU가 사망하지는 않는다고 하지만 저딴걸 폼으로 달아두지는 않았을테니
저거 깨먹으면 분명 불이익이 있다고 생각됨.
그리고 보통 코어위에 써멀을 재도포 할때 리퀴드 프로라는 전도성 써멀을 쓰게 되는데 저 회로에 전도성 써멀이 튀게되면
쇼트날수 있는 위험이 있어서.. 저기에다가 코팅처리까지 해줘야되는 번거로움이 있음
3.바이스 장력 뚜따.
(1분 30초부터 보면 됨)
현존하는 뚜따 방법중에서 가장 안전한 방법이라 생각된다. 나도 저런식으로 뚜따함
바이스에다가 저런식으로 CPU를 물리고 돌려주기만 하면 끝.
처음에 헤어드라이어로 실리콘을 녹이면 조금더 쉽게 따짐
저렇게 하면 잘못하다가 PCB가 휘는게 아닌지 걱정하는 게이들도 있을텐데. 저 실리콘의 강도가 PCB를 휠만큼 강하지 않다고
단언할 수 있음. CPU의 왼쪽은 PCB에 직접 바이스를 물리고 오른쪽은 히트스프레더를 바이스에 물려놓고 돌려주기만 하면 됨.
돌리다보면 실리콘이 밀리는 느낌이 드는데 어느순간 똑! 하는 소리와 함께 아주 깔끔하게 히트스프레더가 분리됨.
만약에 똑소리가 나도 뚜껑이 안따진다면 다시한번 물려서 돌리면 매우 깔끔히 떨어져 나가게 됨.
바이스를 어떻게 구하盧? 하는 게이들 있을텐데 그냥 옥션에서 8천원정도 하는 바이스 사면 그만임
칼로하는거보다는 훨 안전하게 뚜따할수 있으니 8천원정도는 투자할 가치 충분히 있다고 봄.
(6)뚜따를 하고 나서..
뚜따하고나서 안에 있는 써멀의 상태에 난 경악을 금치 못했음 ㅋㅋ
내 사진은 아니지만 뚜따하고나서 써멀의 상태를 매우 잘 표현한 사진이 있어서 가지고 와봤음.
딱 저상태인데 만지면 그냥 툭툭 부러지고 코어위에 있던 애들은 털면 가루가되어서 떨어짐.
나도 여러종류의 써멀을 만져봤지만 털었을때 가루가 되는 써멀은 이게 처음인거 같았음. 가루써멀이라고 들어봤나? ㅋㅋㅋㅋ
심지어 발려있는 상태도 존나 대충발라놔서 저걸로 열전도가 될까? 라는 의문점부터 생김
순간 이거가지고 4.6GHz로 6개월 가까이 실사로 부려먹었던 코어에게 미안해질정도로 상태는 심각했음.
1.먼저 뚜따를 하고나서 알코올이나 휴지로 코어부분을 닦아낸 다음 HIS와 코어간의 간격을 줄이기 위해 까만 실리콘도
손톱이나 카드같은걸로 깨끗하게 제거한다.
(전)
(후)
저 까만 실리콘 제거하는게 가장 중요함. 그래야 코어와 IHS간격이 1mm라도 줄어드니까
2. 왼쪽의 회로부분을 실리콘으로 코팅한다. (하스웰만 해당됨)
아이비브릿지는 할필요 없음. 하스웰에게만 저 회로가 있기 때문임.
실리콘은 내열/절연성 실리콘을 사용해야됨. 쇼트방지용으로 칠하는거니까.
대표적인 실리콘으로 다우코닝 3140이라는실리콘이 있는데, 이게 뚜따를 위해 태어난 실리콘임.
플웨즈에서 한번 소개된 적이 있는데 괜찮더라.
주의할점은 코어높이보다 과하게 바르면 절대로 안됨. 딱 저 회로부분만 덮이도록 칠하는게 제일 중요함.
저렇게 발라놓고 2시간동안 건조시키면 ok.
3.리퀴드 프로 도포
리퀴드프로는 약 2만원 정도한다. 그정도는 각오해야됨.
저렇게 코팅작업이 끝난 코어에다가 리퀴드 프로를 떨어뜨려서 면봉으로 살살 펴발라주기만 하면 됨.
펴바르는게 조금 빡치긴 하지만 하다보면 늠ㅋㅋ 양은 너무 많게는 하지않되 그래도 2방울 정도로 여유있게 뿌려주면 확실한 효과를 보게 됨.
주의할점은 코어에도 뿌려주고 뚜껑쪽에도 발라줘야 확실한 효과를 본다. 아깝다고 아끼지말고 듬뿍 뿌려주자.
(뚜껑은 1방울 정도면 충분)
한가지 더 주의할 점은 써멀 섞어쓰지마라. 무조건 리퀴드프로 이거만 써라.
리퀴드프로 사용할 자신 없으면 아예 뚜따를 하지마라. mx4니 녹투아니 이딴거 소용없다. 얘내들은 써멀 마르면 온도올라가서
재도포하기 존나 귀찮은 놈들임. 반면 리퀴드는 마르는 순간 숄더에 준하는 금속으로 바뀌어서 온도 오히려 하락한다고도 함.
그러니까 무조건 리퀴드 프로다.
4.뚜껑 재봉합 및 시스템 조립
앞에 코팅할때 사용했던 다우코닝 실리콘으로 뚜껑을 다시 접합시켜준다.
실리콘은 떡칠할 필요 절대 없으며 짤에서 동그라미 친 부분에만 앏게 펴발라주기만 하면 됨.
저렇게만 발라놔도 누가 뚜껑을 땄는지 모를만큼 감쪽같이 봉합되면서 실리콘 두께가 앏으니까 IHS-코어 사이의 간격도
좁혀지는 일석이조의 효과를 누리게 됨. 그리고 부팅이 된다면 성공한거다.
이렇게 뚜따에 성공한 수기 한개 정도만 소개할까 함.
내 수기는 아니고 그냥 구글링하다가 아무거나 집은거임.
뚜따 정말 위험하지만 이러한 위험을 감내하고 성공했을때의 쾌감은 이루 말할수 없으니까 하스웰이나 아이비브릿지 K버전 가지고
있는게이라면 한번쯤은 도전해봐라. 재밌음 ㅋㅋ
다음편이 아마 마지막이 될거 같음. 오버클럭 노하우 소개하고 마칠까 한다.
질문 및 지적 받는다.
