[단독]텔레칩스, 14나노 차량 AP 돌핀3 첫 상용화

텔레칩스가 14나노 공정 차세대 차량 콕핏용 애플리케이션프로세서(AP) 상용화에 성공했다. 

8일 업계에 따르면 텔레칩스는 중국 티어1 업체를 통해 현지 완성차 업체에 돌핀3(모델명 TCC805X) AP를 공급하기로 했다. 4월부터 양산 공급한다. 물량 규모는 수십만 대 수준이다. 
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